सियान – सामसुङको चिनियाँ ‘मेमोरी चिप’ निर्माण सेवाअन्तर्गत दोस्रो चरणको कार्यक्रम बिहीबार सञ्चालन गरेको जनाएको छ। सामसुङले पहिलो हिस्साको सेवालाई चिनियाँ सहर सिआनमा सञ्चालन गरेको हो। ‘दोस्रो चरणको पहिलो भागमा सात अर्ब अमेरिकी डलरको लगानीमा निर्माण भएको चिप प्लान्टले सामसुङका लागि विशाल मात्रामा पाटपूर्जाको निर्माण गर्ने अपेक्षा गरिएको छ,’ सामसुङको चिनियाँ सेमिकन्डक्टर कम्पनीका अधिकारीले भने।
प्लान्टले आगामी अगस्टसम्ममा पूर्ण क्षमतामा उत्पादन गर्नेगरी कामहरू भइरहेको उक्त कम्पनीले जनाएको छ। दोस्रो चरणको प्लान्ट निर्माण १४ अर्ब अमेरिकी डलरमा सन् २०१८ को मार्चमा सुरू गरिएको थियो। यसको दोस्रो चरणको दोस्रो भागको निर्माण सन् २०२१ को मध्यसम्ममा सम्पन्न गर्ने लक्ष्य कम्पनीले लिएको छ। त्यस्तै सामसुङको पहिलो चरणको निर्माण कूल १० अर्ब अमेरिकी डलर खर्चमा सम्पन्न गरी सन् २०१४ देखि उत्पादन सुरू गरिएको थियो।
कम्पनीले निर्माणपश्चात सेवा सञ्चालनमा ल्याए पनि यसलाई पूर्णरूपमा उत्पादनमा लान कोरोना भाइरसको महामारीका कारण जनशक्ति र कच्चा पदार्थको समेत अभाव देखिएको चिनियाँ उक्त कम्पनीका उपप्रमुख ह्युन्कीले बताए। उद्योगलाई सहज सञ्चालनमा सहयोग पु¥याउन चीन सरकारले पनि सहयोग गरिरहेको उनले बताए।
प्रान्तीय तथा नगरस्तरीय सरकारहरूले सामसुङ प्लान्ट र दसौं अन्य ठूला तथा साना फर्मसँग सहकार्य गरी उत्पादनका लागि चाहिने महत्वपूर्ण सामग्रीहरूको आपूर्तिलाई प्रत्याभूत गरिरहेको पनि बताइएको छ। सिआनको अत्याधुनिक प्रविधि उद्योग क्षेत्रको सरकारले कम्पनी रहेको स्थानमा सहयोगका लागि विशेष समूहको स्थापना गरी समस्याको समाधान गरिरहेको पनि उनले बताए। त्यसैले चिप प्लान्टले उत्पादन गर्ने सामग्रीमा कुनै समस्या नआउने र पहिलो चरणको मेमोरी चिप्स निर्माण कार्यक्रमअन्तर्गत जनवरी र फेबु्रअरीमा एक लाख ३० हजार महत्वपूर्ण चिप्सको निर्माण गरेको थियो।
प्रकाशित: ३० फाल्गुन २०७६ ०१:२७ शुक्रबार
